陶瓷精密激光切割设备

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陶瓷精密激光切割设备

Scanner与切割嘴糅合为一体,实现冲孔、旋切、切割、划片多种作业模式
切割、划片标配PSO功能


激光光源单激光器,QCW或CW光纤激光器双激光器,QCW或CW光纤激光器
加工方式1.厚度≤0.5mm、孔径<0.10mm以脉冲冲孔方式加工;2.0.1<孔径<0.8mm以振镜旋切方式工;3.孔径≥0.8mm、任意图形的异形切割、划片采用切割嘴以轨迹移动的方式加工,标配脉冲跟随功能,保证切割产品质量
加工范围单平台,200mm*200mm*50mm双平台,200mm*200mm*50mm*2
加工精度≤±10µm
钻孔孔径≥0.08mm(板厚≤0.50mm);≥0.06mm(板厚≤0.38mm)
钻孔效率最高可达25孔/秒(汉越智能测试条件)
真圆度≥92%
孔径公差±5µm
轨迹切孔≥0.20mm
切割厚度≤3mm
X/Y移动系统采用直线电机+导轨+光栅尺闭环控制方式,分辨率0.1µm,最大加速度1G,最大移动速度1000mm/s,重复定位精度±2µm,定位精度±3µm
CCD识别系统130万像素,靶标识别精度±5µm
数据处理操作软件直接读取DXF格式数据
除尘及吸附系统除尘机配备活性炭滤芯,最大负压27KPa,最大风量250m³/小时,功率≤1.3kW;切割头自带抽尘装置(抽走加工时产生的各种有害粉尘)
送料方式手动或自动上下料
设备尺寸(W,D,H)1350*1300*1780mm2150*1300*1780mm


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